<삼성모바일디스플레이, AM OLED 생산 라인 현황 및 특징>

(자료:업계)

　능동형(AM) 유기발광다이오드(OLED) 세계 시장을 석권한 삼성모바일디스플레이(SMD)가 공정 혁신을 통해 최소 3년 이상 경쟁사와 격차를 벌리는 ‘초격차(超格差)전략’을 꺼내들었다.

　이 회사는 연내에 5.5세대(1300×1500㎜) 유리기판을 자르지 않고 원판 그대로 유기물을 증착할 수 있는 신공정 개발에 착수한 것으로 확인됐다. 이 공정이 개발되면 최대 65인치 TV용 패널 생산까지 가능해 AM OLED 대면적화에 신기원을 이룩할 것으로 기대된다.

　SMD는 이 공정을 기반으로 내년에 곧바로 새로운 공장(A3)을 건설하는 방안까지 검토 중인 것으로 전해졌다. 총 5조4000억원에 달하는 올해 시설투자에 버금가는 뭉칫돈이 연이어 투입된다는 의미다. 이로써 SMD는 대만 AUO 등 후발주자와의 기술 및 양산 경쟁력 격차를 현재 2년 수준에서 3~4년 이상으로 확실하게 벌리겠다는 의지로 풀이된다.

　9일 관련 업계에 따르면 SMD는 연내 개발 완료를 목표로 5.5세대 원판 증착 공정 개발에 나섰다. 현재 SMD가 탕정에 건설 중인 A2 라인은 유리기판에 박막트랜지스터(TFT)를 형성한 후 분할해 증착하는 방식이다. 업계는 5.5세대 원판에 유기물 증착방식을 사용할 경우 균일도와 수율 확보가 어려워 그간 사용을 꺼려왔다.

　업계 관계자는 “SMD가 연내 개발 완료를 목표로 장비업체들과 5.5세대 원판 증착 장비 개발에 박차를 가하고 있다”며 “이 공정이 완료되면 A2 공장 옆에 A3 신공장을 나란히 건설하는 것이 유력하게 검토되고 있다”고 전했다.

　SMD 신공정 개발은 공정 단순화는 물론이고 AM OLED 대면적화를 위해 필수 과제라는 평가다. 5.5세대 원판을 분할하게 되면 생산 가능한 최대 크기는 32인치(4장)에 불과하다. 하지만 원판을 그대로 이용하면 최대 65인치 패널까지 생산 가능하다. 이 같은 공정 개발을 위해 SMD는 삼성전자 LCD사업부로부터 7, 8세대 대면적 LCD 라인 운용 경험이 있는 엔지니어들을 대거 영입한 것으로 전해졌다.

　학계 관계자는 “SMD가 5.5세대 AM OLED 원판 증착에 성공할 경우, 최소한 3년 이상은 경쟁사가 따라오지 못할 정도의 기술 격차를 확보하는 셈”이라며 “AM OLED 본격 상용화에 이어 TV용 대면적 패널 양산에 이르기까지 차세대 디스플레이 시장의 이정표로 기록될 것”이라고 밝혔다.

　

　　

　※증착공정(Evaporation)=AM OLED 패널 제조 단계에서 자체 발광 특성을 가진 유기물을 TFT 기판에 균일하게 형성하는 공정을 말한다. 환경 변화에 민감한 유기물을 균일하게 증착하는 것이 기술의 핵심이다. 또 증착이 완료된 패널을 밀봉하는 봉지(Encapsulation) 공정과 함께 AM OLED의 가장 중요한 공정으로 꼽힌다. 양종석기자 jsyang@etnews.co.kr

양종석기자 jsyang@etnews.co.kr