멘토그래픽스가 하나의 반도체칩에 트랜지스터가 400억개까지 집적될 수 있는 반도체설계자동화(EDA) 툴(tool)을 올해부터 제공한다.

이 회사 월든 C라인스 CEO는 26일 서울 삼성동 그랜드인터콘티넨탈에서 `EDA 테크포럼 2010` 참석 차 방한해 이와 같이 밝혔다.

이 회사는 향후 8년 후에는 반도체 공정이 11.7나노미터(nm), 칩 당 트랜지스터 숫자는 388억개까지 구현될 것으로 전망했다. 윌든 회장은 “새로운 반도체 디자인툴이 완전히 정착하려면 8년 정도 걸린다”며 “지금부터 그 디자인툴을 제공하기 시작하면 8년 후에는 요구 수준에 맞는 반도체가 생산될 수 있을 것”이라고 말했다. 구체적으로 시스템 레벨 디자인에서 디자인 추출을 가능하게 하는 `Catapult C`, 기능(function) 검증분야의 에뮬레이션(다른 컴퓨터의 명령을 실행할 수 있게 하는 기능) 솔루션 `벨로체`, 지능형 테스트벤치, 새로운 P&R(Place&Route) 아키텍처인 싱글패스 멀티코너 멀티모두 솔루션, 라우팅의 병렬화, 임베디드 소프트웨어 자동화 기술을 속했다. 그는 “과거에는 반도체 집적도를 높이기 위해 회로선 사이의 거리를 좁히는데 주력해왔다”며 “앞으로는 같은 크기의 다이(Die) 위에 수직 방향으로 집적하는 방법이나 하나의 패키지 안에 여러가지 칩을 통합하는 것이 트랜지스터 집적도를 높이는 데 더 큰 비중을 차지하게 될 것”이라고 말했다. 한편, 그는 “올해 반도체 회사들의 재고 수준은 지난 2008년 금융 위기 당시 재고를 최소화했던 상황에서 시장이 회복한 후 일부 재고를 쌓고 있는 수준”이라며 “올해 4분기에서 내년 1분기에 예상되는 공급 과잉 상황은 일시적인 현상일 것”이라고 말했다. 그는 “스마트폰이 출현하면서 시장 규모는 예상치보다 더욱 커질 수도 있다”고 덧붙였다.

멘토그래픽스는 EDA 분야 3위권 업체로 연간 매출액이 약 8억달러에 이른다. 임베디드 소프트웨어자동화(ESA) 솔루션 분야에서는 세계 선두 업체로 차량과 항공분야 관련 EDA를 제공하는 유일한 업체이기도 하다.

오은지 기자 onz@etnews.co.kr