반도체 후공정 장비 전문제조기업인 한미반도체가 발광다이오드(LED) · 태양전지 후공정 장비 분야로 사업을 확대한다.

한미반도체(대표 곽동신)는 최근 LED 패키징 후공정 핵심장비인 다이본더를 개발해 중국의 LED 패키지 회사에 공급했으며 올해 이 분야에서만 20억원의 매출을 기대하고 있다고 24일 밝혔다.

한미반도체가 개발한 LED 다이본더는 웨이퍼 상태의 LED 칩을 분리하여 패키지에 접합 시켜주는 장비다. 한미반도체는 기존 다이본더 장비와 비교해 수작업으로 교체하던 웨이퍼를 자동으로 교체하고 리드프레임을 받쳐주는 지지대 등 대부분 작업자들의 손길을 필요로 하는 공정을 자동화했다. 웨이퍼 상에 심하게 틀어진 LED칩이 있더라도 생산성의 저하 없이 보정 작업이 가능하고 생산품질을 항시 검증할 수 있도록 본딩이 완료된 LED칩의 상태를 검사하는 기능도 기본으로 적용돼 있다. 한미반도체 측은 “기존 장비와 비교해 최소 10% 이상의 생산성을 증가시킬 수 있다”며 “반도체 절단 및 적재 장비(Sawing & Placement System)분야도 후발주자로 들어갔지만 현재 80%에 가까운 시장점유율을 차지하고 있는 만큼 LED 다이본더에서도 큰 성과를 낼 것으로 기대한다”고 밝혔다.

이에 앞서 이 회사는 올해 태양광 웨이퍼 검사장비, 잉곳 검사 장비 분야에도 진출, 이 분야에서만 100억원 정도의 매출을 기대하고 있다. 이 회사의 CFO인 한근섭 상무는 “올해 신규로 진출한 태양광 · LED 매출이 전체 매출에서 차지하는 비중은 6~7%에 불과하겠지만 내년에는 15% 이상을 차지하게 될 것”이라며 “빠른 속도로 신제품을 지속적으로 출시할 계획”이라고 밝혔다.

유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr