반도체 패키지 및 테스트 전문기업인 스태츠칩팩코리아가 올해 7500만달러(900억원)를 투자키로 했다.

스태츠칩팩코리아(대표 맹상진)는 패키지 물량 증가에 따른 증설과 테스트 사업 확대를 위해 올해 국내에 7500만달러를 투자할 계획이라고 19일 밝혔다.

이 회사 관계자는 “국내 고객과 해외 기업들의 패키지 물량이 크게 늘고 있어 대략 7500만달러 규모의 투자와 200여명의 인력을 충원할 계획”이라며 “올해 매출도 전년 대비 40% 늘어난 6억5000만달러를 목표로 하고 있다”고 밝혔다.

스태츠칩팩코리아는 세계 최초로 6층 다이 적층 패키지를 제공하고 7층 칩스케일패키지 방식의 FBGA 기술을 보유하는 등 3D와 적층 패키지 분야의 최고 기술을 가진 기업으로 평가받고 있다. 이 회사는 지난 2007년 6억7300만달러의 매출을 기록했으나 반도체 경기가 악화되면서 지난해에는 4억6000만달러의 매출을 기록하는 데 그쳤다.

스태츠칩팩코리아는 하이닉스의 패키지 부문이 모태가 된 회사로 싱가포르에 본사를 둔 스태츠와 칩팩코리아가 합병하면서 스태츠칩팩으로 지난 2004년 출범했다. 국내에서는 생산과 고부가 제품에 대한 R&D 기능을 수행 중이다.

유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr