멀티미디어용 반도체 전문 업체 텔레칩스(대표 서민호)는 6일부터(현지시각) ‘CES 2011’에서 안드로이드 2.3버전(진저브래드) 기반의 스마트패드용 애플리케이션프로세서(AP) ‘TCC88XX’를 선보인다고 5일 밝혔다.

　진저브래드 기반의 스마트패드용 칩이 출시된 건 세계에서 처음이다. 이 제품은 45나노미터(㎚) 공정에서 양산된다. 현재 나오고 있는 AP 분야에서 가장 앞선 공정이 45㎚를 사용한다. 텔레칩스는 지난 2009년부터 중국 시장에 안드로이드 기반의 스마트패드용 AP 솔루션을 공급해왔다. 현재 120여개, 약 180여종에 채택돼 양산하고 있다.

　이번에 출시되는 제품도 역시 중국을 주요 타깃으로 했으며, 이달부터 양산에 들어간다. 이번에 출시한 제품을 업그레이드한 스마트TV용 제품도 상반기 내로 출시될 예정이다.

　이 회사 관계자는 “안드로이드 앱스토어에서 애플리케이션을 다운로드해서 TV에서 즐길 수 있도록 한 제품”이라고 말했다.

　텔레칩스는 CES 기간 동안 멀티미디어용 반도체 솔루션, 차량용 반도체, 통신용 반도체 등 자사 제품을 홍보하기 위해 라스베이거스 윈호텔에서 제품 설명회를 연다. 서민호 사장과 이장규 부사장이 직접 제품 시연을 펼칠 예정이다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr

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